DFL7160 半導體微機電製程專用

DISCO推出DFL7160系列全自動雷射切割機,專為藍光及晶圓切割提供最佳解決方案,高性能的雷射系統及全自動多功能的機台設計,經生產線實機證實已達到業界最快產能及最佳切割品質,矽、碳化矽、砷化鎵、氧化鋁等半導體用基板。

Feature

1. 形狀辨識系統-獨家專利可全自動處理破片切割
2. 厚度檢測系統
3. 邊緣檢測系統(防止藍膜因雷射破損)
4. 噴灑式鍍膜系統(可執行正面切割製程)
5. 業界最高產能
6. 最豐富全自動操作功能
7. 最佳切割品質
8. 最佳維修售後服務