中日精密雷射代理日本DISCO LED切割設備
2013-03-06
掌握全球趨勢技術設備與您一同開拓未來
360 Legal Solutions
一線大廠指名使用專業代理精密加工設備與耗材共同打造國際競爭力
中日精密雷射股份有限公司於2005年創立以提供產業最佳雷射加工解決方案著名共同為台灣產業創造國際優勢
代理廠牌
引進世界先進技術廠牌的優秀設備與相關耗材
特色產品
日本Shincron高精密離子輔助光學鍍膜系統MIC1350系列，可應用於光學業，發光二極體，觸控面板及太陽能等產業上之產品生產。
PICOSUN™ 原子層沉積系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。
DBM-402NR全自動劈裂機為將雷射切割過貼附在鐵環上的晶片，由載物架中自動裝載到工作台上，透過影像自動調整水平後做(X及Y方向)劈裂動作，劈裂完成後再自動卸載到載物架。
國際領先LED芯片製造商經對熱馳DLC-MCPCB產品的測試，所給予的客觀結論是：在環境溫度20度C，LED電流為1.7A的對比測試條件下，使用熱馳DLC-MCPCB，能有效改善焊點溫度10度左右，可以改善LED結溫，防止芯片熱聚集的形成，增加LED的使用壽命和可靠性。熱馳產品已被應用於XLamp芯片XB-D和XT-E的照明方案中推薦給客戶。
• 一般感壓型Dicing Tape為各種晶圓導體切削工程所使用。多樣化的產品能提供最適合的膠帶。• UV型Dicing Tape為各種晶圓、基板材料、陶瓷材料、玻璃、水晶等各樣工作的切削工程使用的膠帶。經由紫外線作業即能降低黏著力，使得膠帶能夠輕易從加工物移除。
DISCO獨立開發了水溶性保護膜[HogoMax]. UV雷射的加工性能優異，加工前塗在雷射加工面上，即可大幅抑制異物(雷射加工屑)的粘附，有助於提高工件的可靠性。該產品濕潤性良好，易滲入圖案面，且為水溶性，使用純水即可沖洗乾淨。
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