核心服務項目

01

先端技術引進

引進德、日雷射製程技術,助力台灣產業同步全球先端製程,驅動轉型升級。

02

設備耗材代理

代理 DISCO 等國際指標大廠設備,提供半導體、LED 領域最穩定的生產基石。

03

專業技術維護

顧問團隊提供即時維護方案,有效降低成本,確保客戶產能具備全球競爭力。

04

頂尖諮詢規劃

憑藉 70% 高市佔經驗,精準選型,提供一站式產業諮詢與最佳解決方案。

代理廠牌

引進世界先進技術廠牌的優秀設備與相關耗材

DISCO
Shincron
Daitron
Picosun
MLBA
JAERI
PROJECT

產品介紹

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Filter Inspection 5u高反射率Dicing AOI
KIT
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RAS-1100C 雙槽式濺射成膜裝置
系采用了本公司自主研發的RAS法(Radical Assisted Sputtering:
激化輔助濺鍍法)的小型候選機型,實現了在低温下以良好的再現性制造波長稳定的高品質光學薄膜,以及包括裝飾膜在内的功能性薄膜、氮化膜等。
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MIC-1350-DSN-L
日本真空龍(Shincron)為真空鍍膜生產設備之翹楚,其所生產之高精密離子輔助光學鍍膜系統MIC1350系列,可用於AR(抗反射膜),DBR(布拉格反射鏡)及ODR(全方向反射鏡)等製程.可應用於光學業,發光二極體,觸控面板及太陽能等產業上之產品生產。
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R-200 進階型電漿輔助原子層沉積系統
PICOSUN™ 原子層沉積(ALD)系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米)的晶片、三維物體,以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置,以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。
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WOP FemtoGLASS Laser Dicing Machine
採用飛秒雷射 (Femtosecond laser) 與最先進雷射切割技術產生極小的熱效應,大幅減少硬脆材料與微型光學元件的側壁應力與裂痕,可切割成為圓形、非圓形與矩形等形狀,切割面具高垂直度與極為細緻表面粗糙度, 雷射切割表現優勢顯著。
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NITTOKU RFID讀寫機
iTS – LRW210本體搭載RS-232C、RS-485、Ethernet,透過通訊專用CPU雙處理器構成的SECS通訊對應,並內藏Ethernet中SECS通訊機能
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R-200 Standard 標準型熱化反應式原子層沉積系統
PICOSUN™ 原子層沉積(ALD)系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米)的晶片、三維物體,以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置,以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。
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P-300B 12吋晶圓級批量式原子層沉積系統
PICOSUN™ 原子層沉積(ALD)系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米)的晶片、三維物體,以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置,以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。
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一線大廠指名使用,專業代理精密加工設備與耗材,共同打造國際競爭力。
中日精密雷射股份有限公司於2005年創立,以提供產業最佳雷射加工解決方案著名,共同為台灣產業創造國際優勢。
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