全部代理產品
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RAS-1100C 雙槽式濺射成膜裝置RAS-1100C 雙槽式濺射成膜裝置
系采用了本公司自主研發的RAS法(Radical Assisted Sputtering:
激化輔助濺鍍法)的小型候選機型,實現了在低温下以良好的再現性制造波長稳定的高品質光學薄膜,以及包括裝飾膜在内的功能性薄膜、氮化膜等。 -
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MIC-1350-DSN-LMIC-1350-DSN-L
日本真空龍(Shincron)為真空鍍膜生產設備之翹楚,其所生產之高精密離子輔助光學鍍膜系統MIC1350系列,可用於AR(抗反射膜),DBR(布拉格反射鏡)及ODR(全方向反射鏡)等製程.可應用於光學業,發光二極體,觸控面板及太陽能等產業上之產品生產。 -
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DBM-402NR 全自動劈裂機DBM-402NR 全自動劈裂機
本裝置為將雷射切割過貼附在鐵環上的晶片,由載物架中自動裝載到工作台上,在影像系統自動調整水平後,做劈裂的動作(X及Y方向),劈裂完成後再自動卸載到載物架裡的自動劈裂裝置。 -
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KS-502-AA 自動校準系統KS-502-AA 自動校準系統
1. 使用SUS高剛性載台,有效排除溫度變化以及震動等干擾,進行穩定校準。
2. 使用者可依照使用的光學設備、種類,依照情況調整進行最適校準。 -
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KS-502-M PLC 測量校準系統KS-502-M PLC 測量校準系統
1. 使用SUS高剛性載台,有效排除溫度變化以及震動等干擾,進行穩定校準。
2. 使用者可依照使用的光學設備、種類,依照情況調整進行最適校準。
3. 光【學】波導測量裝置,快速穩定校準帶狀波導測量 -
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KS-200-LP LD/PD自動校準系統KS-200-LP LD/PD自動校準系統
1. 一台可固定YAG雷射焊接的裝置,可最佳校準雷射二極管、光電二極管和光纖設備。
2. 使用KUGE特殊應用軟體CockPit(專利第3456524號)和自動頂峰檢索軟體的對接標準化系統,和應用軟體至各種各樣的LD/PD對應可能。 -
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R-200 進階型電漿輔助原子層沉積系統R-200 進階型電漿輔助原子層沉積系統
PICOSUN™ 原子層沉積(ALD)系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米)的晶片、三維物體,以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置,以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。 -
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WOP FemtoGLASS Laser Dicing MachineWOP FemtoGLASS Laser Dicing Machine
採用飛秒雷射 (Femtosecond laser) 與最先進雷射切割技術產生極小的熱效應,大幅減少硬脆材料與微型光學元件的側壁應力與裂痕,可切割成為圓形、非圓形與矩形等形狀,切割面具高垂直度與極為細緻表面粗糙度, 雷射切割表現優勢顯著。 -
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NITTOKU RFID讀寫機NITTOKU RFID讀寫機
iTS – LRW210本體搭載RS-232C、RS-485、Ethernet,透過通訊專用CPU雙處理器構成的SECS通訊對應,並內藏Ethernet中SECS通訊機能 -
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R-200 Standard 標準型熱化反應式原子層沉積系統R-200 Standard 標準型熱化反應式原子層沉積系統
PICOSUN™ 原子層沉積(ALD)系統專門針對研究、生產、生產研發和試生產進行優化。用途廣泛的反應器設計使2吋至18吋(50毫米至450毫米)的晶片、三維物體,以及多孔基片上均可進行沉積。反應器腔體採用抗腐蝕性工藝材料。輔助配件可以透過安裝各種反應前趨物、不同尺寸的反應器腔體和手動、自動化基板進樣裝置,以及臭氧、氮氣或電漿產生器等來進行設備升級。