Dicing Tape
• 一般感壓型Dicing Tape為各種晶圓導體切削工程所使用。多樣化的產品能提供最適合的膠帶。

Dicing Tape-UV Series
• UV型Dicing Tape為各種晶圓、基板材料、陶瓷材料、玻璃、水晶等各樣工作的切削工程使用的膠帶。經由紫外線作業即能降低黏著力，使得膠帶能夠輕易從加工物移除。