上一張
下一張
WOP FemtoGLASS Laser Dicing Machine
採用飛秒雷射 (Femtosecond laser) 與最先進雷射切割技術產生極小的熱效應，大幅減少硬脆材料與微型光學元件的側壁應力與裂痕，可切割成為圓形、非圓形與矩形等形狀，切割面具高垂直度與極為細緻表面粗糙度, 雷射切割表現優勢顯著。
Feature
1. 最大切割範圍: 200x200mm
2. 玻璃厚度: 30um~2000um
3. 切割外形: 直線 / 圓形 / 圓弧形 / 任意外形
4. 切割速度: Max. 800 mm/sec.
5. 裂片方式: 依材料特徵搭配
6. 切割後可保留內外輪廓
7. 正崩/背崩: <10um
8. 適用材料: 鋼化玻璃 / 非剛化玻璃 / 多層鍍膜玻璃 / 石英 / 藍寶石
* 照片由 WOP (Workshop of Photonic) 提供
2. 玻璃厚度: 30um~2000um
3. 切割外形: 直線 / 圓形 / 圓弧形 / 任意外形
4. 切割速度: Max. 800 mm/sec.
5. 裂片方式: 依材料特徵搭配
6. 切割後可保留內外輪廓
7. 正崩/背崩: <10um
8. 適用材料: 鋼化玻璃 / 非剛化玻璃 / 多層鍍膜玻璃 / 石英 / 藍寶石
* 照片由 WOP (Workshop of Photonic) 提供
