飛秒雷射精密切割技術
採用飛秒雷射 (Femtosecond laser) 與最先進雷射切割技術，能產生極小的熱效應，大幅減少硬脆材料與微型光學元件的側壁應力與裂痕。支援多樣化形狀切割（圓形、非圓形與矩形），其切割面具備高垂直度與極為細緻的表面粗糙度，展現顯著的技術領先優勢。
技術規格與特色
01
最大切割範圍 200 x 200 mm
02
支援玻璃厚度 超薄 30um 至 2000um (2mm)
03
多樣化切割外形 直線 / 圓形 / 圓弧形 / 任意外形
04
高速加工能力 最高切割速度可達 800 mm/sec
05
精密裂片方式 依材料特徵搭配最佳化裂片製程
06
輪廓完整性 切割後可精準保留內外輪廓
07
極低崩邊控制 正崩 / 背崩控制於 10um 以下
08
適用材料廣泛 鋼化/非鋼化玻璃、多層鍍膜玻璃、石英、藍寶石
* 照片由 WOP (Workshop of Photonic) 提供